你的位置:首页 > 技术文章 > 谈谈三目正置金相显微镜在PCB板切片检测中的作用

技术文章

谈谈三目正置金相显微镜在PCB板切片检测中的作用

技术文章
  三目正置金相显微镜在PCB板切片检测中的作用
 
  拍摄PCB切片大都使用的是正置式的金相显微镜,
 
  PCB切片可以通过金相显微镜观察进行如下的检测:
 
  1、检验铜箔厚度是否符合多层印制板的制作要求。
 
  2、绝缘介质层厚度及半固化片的排布方式。
 
  3、绝缘介质中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量。
 
  4、PCB层压板缺陷信息层压板的缺陷。
 
  缺陷主要有以下几种:
 
  (1)针孔:指完全穿透一层金属的小孔。对制作较高布线密度的多层印制板,往往是不允许出现这种缺陷。
 
  (2)麻点和凹坑麻点:指未完全穿透金属箔的小孔:凹坑指在压制过程中,可能所用压磨钢板局部有点状突出物,造成压好后的铜箔面上出现缓和的下陷现象。可通过金相切片对小孔大小及下陷深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。
 
  (3)划痕划痕:指由尖锐物体在铜箔表面划出的细浅沟纹。通过金相显微镜切片对划痕宽度和深度的测量,决定该缺陷的存在是否允许。
 
  (4)皱褶皱褶:指压板表面铜箔的折痕或皱纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允许的。
 
  (5)层压空洞、白斑和起泡层压空洞:指层压板内部应当有树脂和粘接剂,但充填不完全而有缺少的区域;白斑是发生在基材内部的,在织物交织处玻璃纤维与树脂分离的现象,表现为在基材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”;起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间,产生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺陷的存在,视具体情况决定是否允许。

联系我们

contact us

咨询电话

4001-123-022

扫一扫,关注我们

返回顶部